芯海科技手機(jī)壓力觸控方案可廣泛應(yīng)用于手機(jī)壓力觸控的各個(gè)領(lǐng)域。如應(yīng)用于側(cè)邊取代實(shí)體電源及音量加減鍵，并提供更豐富的滑動(dòng)及握持體驗(yàn)；也可應(yīng)用于全面屏手機(jī)實(shí)現(xiàn)屏下HOME鍵、屏下指紋觸發(fā)等功能。

組成部分
高集成度芯片:芯片集成M0 CPU、Force Touch AFE和自適應(yīng)檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)單芯片解決;
壓力傳感器:可貼合在手機(jī)邊框，屏下背面等各種材料上;

手機(jī)AP:通過IO或I2C獲取按鍵壓力值，實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用.

方案特點(diǎn)
集成度高：Force Touch AFE和自適應(yīng)檢測(cè)算法
精度高：實(shí)現(xiàn)微伏級(jí)的信號(hào)采集
功耗低：可用于取代手機(jī)實(shí)體鍵，包括電源鍵、音量加減鍵

技術(shù)特點(diǎn)
可全程無需手機(jī)參與，直接取代實(shí)體鍵使用
高精度信號(hào)采集，檢測(cè)微伏級(jí)的信號(hào)變化
金屬、陶瓷、玻璃等各種面板、邊框均可使用

應(yīng)用場(chǎng)合
邊緣壓力感應(yīng)
屏下功能鍵
屏下指紋模組
壓力屏